特許

J-GLOBAL ID：200903035414262396

インダクター装置

発明者： デイヴィッド ジョン ペダー
出願人/特許権者： プレッシー セミコンダクターズ リミテッド
代理人 (1件)： 飯田 伸行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-209222
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064422
出願日： 1995年07月25日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【課題】小型で高性能で製造コストの低いインダクター装置を提供する。【解決手段】マルチチップ・モジュール、ダイレクト-チップ-アタッチ・アセンブリーまたはサーフィス・マウント・アセンブリー用のインダクター装置が、スパイラル金属被覆層として、誘電体、高抵抗半導体またはフェライトのチップまたは基板に形成されており、これらアセンブリーの下方の面に形成されている対応する導電体への接続のため、上記スパイラル金属被覆層の端子に半田バンプが形成されている。フリップ・チップ・半田ボンディング技術の採用により、正確な横方向整合と、下方面に対するチップの正確な垂直間隔が確保される。

請求項（抜粋）：

マルチチップ・モジュール、ダイレクト-チップ-アタッチ・アセンブリーまたはサーフィス・マウント・アセンブリーに装着されるインダクター装置であって、実質的に平坦な電気絶縁性基板と、該基板の第1の主面に設けられインダクター素子を形成するスパイラル状金属被覆構造と、該基板の主面の1つに形成され上記インダクター素子と該モジュールまたはアセンブリーとの電気的接続を生じさせる複数の半田バンプとを具備してなるインダクター装置。

IPC (2件)：

H01F 27/06 ,  H01F 17/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• マイクロ波集積回路およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-298137   出願人：三菱電機株式会社
• 磁気誘導素子用コイル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-265221   出願人：富士電機株式会社
• インダクタンスの調整方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-291516   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭63-116410