特許

J-GLOBAL ID：200903035427911342

長尺フィルム回路基板、その製造方法およびその製造装置

発明者： 谷村 寧昭 ,  赤松 孝義 ,  奥山 太 ,  黒木 信幸
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2005017786
公開番号（公開出願番号）：WO2006-038496
出願日： 2005年09月28日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

少なくとも片面に回路パターン(2)が形成された可撓性フィルム基板(1)を複数連結して長尺フィルム回路基板(1d)とする際に、可撓性フィルム基板の対向する一対の端部に搬送用スペース(4)を設け、該搬送用スペースの少なくとも一部を該可撓性フィルム基板の搬送方向に平行な方向に突出(15)させ、その突出させた搬送用スペースを隣接する可撓性フィルム基板の搬送用スペースに重ね合わせて固定する。

請求項（抜粋）：

少なくとも片面に回路パターンが形成された可撓性フィルム基板を複数連結した長尺フィルム回路基板であって、可撓性フィルム基板の対向する一対の端部に搬送用スペースを有し、該搬送用スペースの少なくとも一部が該可撓性フィルム基板の搬送方向に平行な方向に突出し、突出した搬送用スペースが隣接する可撓性フィルム基板の搬送用スペースに重ね合わせられて固定されている長尺フィルム回路基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

H01L21/60 311W ,  H05K3/00 X

Fターム (3件)：

5F044MM03 ,  5F044MM48 ,  5F044MM49

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 国際公開第03/009657号パンフレット(第2頁)
  
• 半導体装置の製造方法,その方法で使用されるキャリヤテープおよび半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-196919   出願人：株式会社日立製作所
• 配線基板の連結構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-201692   出願人：三星電子株式会社
• 特開平4-127549号公報(第2頁)