特許

J-GLOBAL ID：200903095610652677

配線基板の連結構造

発明者： 趙 成 大 ,  李 周 炯
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (5件)： 八田 幹雄 ,  奈良 泰男 ,  齋藤 悦子 ,  宇谷 勝幸 ,  藤井 敏史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-201692
公開番号（公開出願番号）：特開2005-045233
出願日： 2004年07月08日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：

【課題】 幾何図形的配列によって配線基板連結部の引張強さを向上させるとともに、前記配線基板間の繋ぎ合わせ部の変形や破損を防止する配線基板を連結する連結構造を提供する。【解決手段】 配線基板を連結する連結構造において、少なくても一つ以上の凹部68が形成される第1配線基板60と、少なくとも一つ以上の凸部78が形成される第2配線基板70と、を有し、前記第1配線基板60の凹部68と前記第2配線基板70の凸部78とが相補的に連結する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

少なくとも一つ以上の凹部が形成される第1配線基板と、 少なくとも一つ以上の凸部が形成される第2配線基板と、を有し、 前記第1配線基板の凹部と前記第2配線基板の凸部とが相補的に結合することを特徴とする上記配線基板を連結する連結構造。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311W

Fターム (3件)：

5F044MM00 ,  5F044MM07 ,  5F044MM14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント基板の電子部品実装方法と半田付け方法及び連結手段を有するプリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-052856   出願人：松下電器産業株式会社
• テープキャリアパッケージの打ち抜き装置および打ち抜き方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-146553   出願人：松下電器産業株式会社