特許

J-GLOBAL ID：200903035480443482

真空処理方法及び真空処理装置

発明者： 玉川 孝一 ,  中島 孝一 ,  森本 直樹
出願人/特許権者： 日本真空技術株式会社
代理人 (1件)： 阿部 英樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-332242
公開番号（公開出願番号）：特開2001-152335
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：

【要約】【課題】処理対象物に割れを生じさせることなく、効率良く処理対象物を加熱及び冷却して処理可能な真空処理方法及び真空処理装置を提供する。【解決手段】真空中で加熱冷却体に処理対象物を静電吸着させて処理対象物を加熱冷却する工程を有する真空処理方法であって、前記処理対象物を加熱冷却する際、少なくとも当該処理対象物の温度が所定の温度に到達するまでの間において、前記加熱冷却体に設けられた吸着電極に対してその印加電圧が累積的に増加するように所定の電圧を印加する。

請求項（抜粋）：

真空中で加熱冷却体に処理対象物を静電吸着させて該処理対象物を加熱冷却する工程を有する真空処理方法であって、前記処理対象物を加熱冷却する際、少なくとも当該処理対象物の温度が所定の温度に到達するまでの間において、前記加熱冷却体に設けられた吸着電極に対してその印加電圧が累積的に増加するように所定の電圧を印加することを特徴とする真空処理方法。

IPC (4件)：

C23C 14/50 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065

FI (5件)：

C23C 14/50 A ,  C23C 14/50 E ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B

Fターム (17件)：

4K029AA06 ,  4K029BA03 ,  4K029CA05 ,  4K029DA08 ,  4K029EA08 ,  4K029JA05 ,  5F004AA16 ,  5F004BB22 ,  5F004CA03 ,  5F045AA19 ,  5F045EM05 ,  5F045GB05 ,  5F103AA08 ,  5F103BB33 ,  5F103BB41 ,  5F103BB56 ,  5F103RR10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ウェハ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-062638   出願人：三菱電機株式会社, 三菱電機エンジニアリング株式会社
• プラズマ処理方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-301589   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (1件)

• ウェハ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-062638   出願人：三菱電機株式会社, 三菱電機エンジニアリング株式会社