特許
J-GLOBAL ID：200903035494143880
感光性アディティブ接着剤を用いた多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-318872
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181436
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 感光性アディティブ接着剤を用いた多層プリント配線板の製造方法の提供。【構成】 下記の工程をからなる多層プリント配線板の製造方法、A;両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成する工程、B;内層回路表面を粗化する工程、C;内層回路基板の両面又は片面に、該感光性アディティブ接着剤を塗布し加熱乾燥した後、ネガマスクを設置し光照射して硬化させ、アルカリ水溶液により現像して、表面バイアホールを形成する工程、D;熱硬化させ、光及び熱硬化した該感光性アディティブ接着剤樹脂表面を平滑化研磨し、表面に露出した酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解し、酸化剤により該感光性アディティブ接着剤樹脂を化学的に溶解粗化する工程、E;めっき触媒を付与した後、無電解めっきを行い、続いて電解めっきする工程、F;エッチングレジストを施し、エッチングにより回路を形成する工程。
請求項（抜粋）：
(イ)エポキシ当量120〜500の多官能エポキシ樹脂、(ロ)少なくとも1個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラック、(ハ)エポキシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、(ニ)光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、(ホ)光重合開始剤、及び(ヘ)酸可溶性フィラーからなる感光性アディティブ接着剤樹脂組成物を用いた多層プリント配線板において、下記の(A)〜(J)の工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(A)両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成する工程、(B)内層回路表面を粗化する工程、(C)内層回路基板の両面又は片面に、該感光性アディティブ接着剤を塗布し加熱乾燥した後、ネガマスクを設置し光照射して硬化する工程、(D)アルカリ水溶液により現像して、表面バイアホールを形成する工程、(E)熱硬化する工程、(F)光及び熱硬化した該感光性アディティブ接着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、(G)表面に露出した酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解する工程、(H)酸化剤により該感光性アディティブ接着剤樹脂を化学的に溶解粗化する工程、(I)めっき触媒を付与した後、無電解めっきを行い、続いて電解めっきする工程、及び(J)エッチングレジストを施し、エッチングにより回路を形成する工程。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, C08G 59/40 NKE
, C09J163/00 JFL
, H05K 3/38
