特許
J-GLOBAL ID:200903035511768563

処理装置及び処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩原 康司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-024636
公開番号(公開出願番号):特開平8-293479
出願日: 1996年01月17日
公開日(公表日): 1996年11月05日
要約:
【要約】【課題】 被処理体を所定の温度に設定する際、目標温度まで到達する時間を短縮化する。【解決手段】 載置台21に設けられた冷媒通路28に所定の温度よりも低温の第1の冷媒と所定の温度と略同温の第2の冷媒とを選択的に供給することによって、載置台21上に搬入された被処理体Gを所定の温度に冷却する方法において、予め冷媒通路28に第2の冷媒を供給することによって載置台21を前記所定の温度としておき、載置台21上へ被処理体を搬入した際に、冷媒通路28に第1の冷媒を供給して被処理体Gを冷却し、載置台21が所定の温度以下となった後、再び、冷媒通路28に第2の冷媒を供給して被処理体Gを前記所定の温度にする。
請求項(抜粋):
被処理体を載置台に載置し、この被処理体を所定の目標温度に設定する処理装置において、前記被処理体を載置する載置台に設けられた少なくとも1つの温度検出部を備える温度検出手段と、前記載置台に設けられ前記載置台を前記目標温度に設定する冷却部と、この冷却部に前記目標温度より低温の第1の冷媒と前記目標温度と略同温の第2の冷媒とを切り替えて供給する冷媒供給手段とを具備し、前記冷媒供給手段の第1の冷媒と第2の冷媒との切り替えは、前記温度検出手段によって検出される温度信号に基づいて行われることを特徴とする処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  G05D 23/00
FI (3件):
H01L 21/304 341 S ,  H01L 21/304 341 Z ,  G05D 23/00 A
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 基板冷却装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-095337   出願人:大日本スクリーン製造株式会社
  • 基板ホルダ冷却機
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-216025   出願人:国際電気株式会社

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