特許
J-GLOBAL ID：200903035559674951

電極の接続方法

発明者：
塚越 功

塚越 功 について

, 
小林 宏治

小林 宏治 について

, 
小出 遵一

小出 遵一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-165439
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016621
出願日： 1997年06月23日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】基板が光の非透過材料であってもエネルギー線を適用可能な電極の接続方法を提供すること。【解決手段】回路基板に設けられた相対峙する電極間に架橋反応性接着剤からなる接続部材を介在させ、加圧または加熱加圧手段により両電極の接続を得る方法であって、両電極の位置合わせおよび加圧を行い、電極外にはみ出した接続部材の反応をエネルギー線により進行せしめ、次いで加熱もしくは加熱加圧する。
請求項（抜粋）：
回路基板に設けられた相対峙する電極間に架橋反応性接着剤からなる接続部材を介在させ、加圧または加熱加圧手段により両電極の接続を得る方法であって、両電極の位置合わせおよび加圧を行い、電極外にはみ出した接続部材の反応をエネルギー線により進行せしめ、次いで加熱もしくは加熱加圧することを特徴とする電極の接続方法。
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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