光モジュールの製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-027809
公開番号（公開出願番号）：特開平10-221575
出願日： 1997年02月12日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】ピッグティール型光モジュールをモールドにより、損傷なく安価に製造することを目的とする。【解決手段】本発明による製造法は、基板12上で光素子7とリードフレーム3と光ファイバとを固定し、光素子7と光ファイバの光学的な結合部を樹脂で覆った部品を製造する工程と、基板12を覆うキャビティ21を有するモールド用の上金型及び下金型10により、前記部品のリードフレーム3と、光ファイバを覆うファイバジャケット5の一部を挟み込み、キャビティ内に熱硬化性樹脂を注入してパッケージを成形する工程とを有し、金型10がファイバジャケット23に接触しないようにファイバジャケットを覆う断熱材17,23を、ファイバジャケット5と金型10の間に配置する。

請求項（抜粋）：

光素子と、前記光素子に接続されるリードフレームと、前記光素子に光学的に結合されファイバジャケットで覆われた光ファイバと、基板とを一体に構成したピッグティール型光モジュールの製造方法であって、前記基板上で前記光素子とリードフレームと光ファイバとを固定し、前記光素子と光ファイバの光学的な結合部を透明な樹脂で覆った部品を製造する工程と、前記基板を覆うキャビティを有するモールド用の上金型及び下金型により、前記部品のリードフレームの一部およびファイバジャケットの一部を挟み込み、前記キャビティ内に熱硬化性もしくは熱可塑性樹脂を注入してパッケージを成形する工程とを有し、前記上金型及び下金型がファイバジャケットに接触しないようにファイバジャケットを覆う断熱材が、前記ファイバジャケットと上金型及び下金型の間に配置されることを特徴とする光モジュールの製造方法。

IPC (3件)：

G02B 6/42 , H01L 21/56 , H01S 3/18

FI (4件)：

G02B 6/42 , H01L 21/56 J , H01L 21/56 T , H01S 3/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

光半導体装置モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-023650 出願人：日本電信電話株式会社
半導体レーザモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-310368 出願人：株式会社日立製作所
光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-003601 出願人：株式会社日立製作所

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