特許

J-GLOBAL ID：200903035606396710

光装置

発明者： 佐藤 弘次 ,  首藤 義人 ,  東野 俊一 ,  福田 光男 ,  杉江 利彦
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-048011
公開番号（公開出願番号）：特開平8-248258
出願日： 1995年03月08日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】 封止の信頼性が高い光装置を提供する。【構成】 基台と、前記基台の主面側に固定される光半導体素子と、前記基台の主面に取り付けられ前記光半導体素子を被う透明な樹脂で形成された樹脂体とを有する光装置であって、前記基台の主面側には前記光半導体素子を囲む外壁が設けられ、前記樹脂体は前記外壁と前記基台によって形成された空間に充填された樹脂によって形成されている。【効果】 透明の樹脂体の周囲が外壁で覆われるため、ステムと樹脂体との界面が保護され、ステムと樹脂体との界面の剥離に起因する弊害が防止できる。

請求項（抜粋）：

基台と、前記基台の主面側に固定される光半導体素子と、前記基台の主面に取り付けられ前記光半導体素子を被う透明な樹脂で形成された樹脂体とを有する光装置であって、前記基台の主面側には前記光半導体素子を囲む外壁が設けられ、前記樹脂体は前記外壁と前記基台によって形成された空間に充填された樹脂によって形成されていることを特徴とする光装置。

IPC (3件)：

G02B 6/26 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

FI (3件)：

G02B 6/26 ,  H01L 33/00 N ,  H01S 3/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体レーザ発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-192623   出願人：三菱電機株式会社
• 光半導体装置およびその樹脂封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-182473   出願人：シヤープ株式会社