特許
J-GLOBAL ID:200903035652739460

表面処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梅田 明彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-370705
公開番号(公開出願番号):特開2000-192261
出願日: 1998年12月25日
公開日(公表日): 2000年07月11日
要約:
【要約】【解決手段】 電源電極21を有する電極部11と、接地電極として電極部の直ぐ下を移動し、その上面37中央付近に形成した幅方向の段差39の下側に設けたワーク支持面40上に、絶縁材料からなるマウントプレート42を用いてワーク43を載置する可動テーブル12とを備え、大気圧近傍の圧力下で電極間に発生させた放電により生成されるガスの励起活性種でワーク表面を処理する表面処理装置。可動テーブルは、左右両段差部38a、38bが電極部の左右脚部26a、26b、27a、27bとの間に僅かな隙間をもって、かつそれらの間を上面が電極部下面との間に僅かな隙間をもって移動する。マウントプレートと電極部下面のガス流制御板25間に画定される放電ギャップは、ワーク移動方向の前方及び両側方に閉塞され、ガス噴出口29から噴射された所定のガスは移動方向Bの後方へ一方向に流れる。【効果】 放電用ガス流量の低減による処理コストの低減及び処理レートの向上。
請求項(抜粋):
対向配置される1対の電源電極及び接地電極と、前記両電極間に画定される放電ギャップに所定のガスを供給する手段と、前記放電ギャップを通過するようにワークを相対的に移動可能に支持する手段と、前記ワークの移動方向に関してその前方又は後方に前記放電ギャップを閉塞しかつ前記ワークと一体的に移動する第1の仕切壁を有し、前記所定のガスが前記放電ギャップを一方向に流れるように規制するガス流路とを備え、大気圧又はその近傍の圧力下で前記放電ギャップに気体放電を発生させ、前記気体放電中に生成される前記所定のガスの励起活性種に前記ワークを曝露させることにより、該ワークの表面を処理することを特徴とする表面処理装置。
IPC (3件):
C23F 4/00 ,  H01L 21/3065 ,  H05H 1/24
FI (3件):
C23F 4/00 A ,  H05H 1/24 ,  H01L 21/302 B
Fターム (22件):
4K057DA02 ,  4K057DA18 ,  4K057DA20 ,  4K057DD01 ,  4K057DE08 ,  4K057DE14 ,  4K057DE20 ,  4K057DM06 ,  4K057DM28 ,  4K057DM35 ,  4K057DM37 ,  4K057DM40 ,  5F004AA01 ,  5F004BA06 ,  5F004BB13 ,  5F004BB24 ,  5F004BB28 ,  5F004BB29 ,  5F004BC06 ,  5F004BD01 ,  5F004DA01 ,  5F004DA26
引用特許:
審査官引用 (3件)

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