冷却器

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (3件)：深見久郎 , 森田俊雄 , 武藤正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-081091
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258458
出願日： 2006年03月23日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：

【課題】小型で冷却性能の優れた半導体素子の冷却器を提供する。【解決手段】冷却器は、半導体素子1dの冷却器であって、半導体素子1dを含む機器基板1に対向するように配置された噴出基板2を備える。噴出基板2は、機器基板1と積層されている。噴出基板2は、機器基板1に向かって冷媒を噴出するように形成された噴出穴2dを有する。噴出基板2は、機器基板1の表裏の両側に配置されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電力変換器の冷却器であって、前記電力変換器を含む機器基板に対向するように配置された噴出基板を備え、前記噴出基板は、前記機器基板と積層され、前記噴出基板は、前記機器基板に向かって冷媒を噴出するように形成された噴出穴を有し、前記噴出基板は、前記機器基板の表裏の両側に配置された、冷却器。

IPC (2件)：

H01L 23/473 , H01L 23/36

FI (2件)：

H01L23/46 Z , H01L23/36 Z

Fターム (2件)：

5F136CB07 , 5F136CB08

引用特許：

出願人引用 (4件)

発熱体冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-033916 出願人：株式会社東芝
衝突噴流ヒートシンクおよびパワーエレクトロニクス装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-026572 出願人：株式会社東芝
冷却器
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-295412 出願人：株式会社デンソー

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