特許

J-GLOBAL ID：200903035711180137

感光性ポリイミド前駆体組成物及びこれを用いた電子部品

発明者： 丹田 久嗣 ,  野津 智博 ,  田中 予思乃 ,  横山 尚史
出願人/特許権者： 株式会社アイ.エス.テイ
代理人 (2件)： 小野 由己男 ,  北原 宏修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-168746
公開番号（公開出願番号）：特開2008-033283
出願日： 2007年06月27日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：

【課題】耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、密着性や柔軟性等に優れ、成形時の反りの小さいカバーレイフィルムを成形することができ、かつ弱アルカリ性の無機アルカリ溶液で現像することができる感光性ポリイミド樹脂組成物。【解決手段】感光性ポリイミド前駆体組成物は、少なくとも1種のポリイミド前駆体、感光剤及び極性有機溶媒を含有する。ポリイミド前駆体は、少なくとも1種の芳香族テトラカルボン酸二無水物と、水素、ハロゲン基、カルボキシル基、低級アルキル基及び低級アルコキシ基より選択される置換基を有するジフェニルジアミン及び置換基を有しないトリフェニルジアミンのうち少くとも1種のジアミンとの重合により得られる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも1種の芳香族テトラカルボン酸二無水物と、下記化学式(I)及び下記化学式(II)で示される芳香族ジアミンのうち少なくとも1種の芳香族ジアミンとの重合により得られる少なくとも1種のポリイミド前駆体と、

IPC (5件)：

G03F 7/023 ,  C08G 73/10 ,  H01L 21/027 ,  H05K 3/28 ,  G03F 7/022

FI (6件)：

G03F7/023 ,  C08G73/10 ,  H01L21/30 502R ,  H05K3/28 F ,  H05K3/28 D ,  G03F7/022 601

Fターム (60件)：

2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AA14 ,  2H025AA20 ,  2H025AB15 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB25 ,  2H025CB55 ,  2H025CC03 ,  2H025FA17 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043PA19 ,  4J043PC015 ,  4J043PC065 ,  4J043PC115 ,  4J043PC135 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA06 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA42 ,  4J043SA51 ,  4J043SA62 ,  4J043SA72 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA141 ,  4J043UA672 ,  4J043UB021 ,  4J043UB062 ,  4J043UB121 ,  4J043UB131 ,  4J043UB221 ,  4J043VA021 ,  4J043VA071 ,  4J043XA14 ,  4J043XA15 ,  4J043XA16 ,  4J043XA19 ,  4J043YB07 ,  4J043YB38 ,  4J043ZA13 ,  4J043ZA23 ,  4J043ZA60 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB22 ,  4J043ZB47 ,  5E314AA27 ,  5E314BB01 ,  5E314FF06 ,  5E314GG03 ,  5E314GG08

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 感光性ポリイミド前駆体、感光性ポリイミド樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた半導体素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-076645   出願人：日本ゼオン株式会社, 富士通株式会社
• イミド(メタ)アクリレートを用いた感光性樹脂組成物及び感光性カバーレイフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-090279   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 感光性樹脂組成物及びそのパターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-176154   出願人：住友ベークライト株式会社
• 感光性ポリイミド樹脂組成物およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-001896   出願人：日立電線株式会社