特許
J-GLOBAL ID：200903035715828646

バリアメタルの形成方法

発明者：
柳田 敏治

柳田 敏治 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-230406
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074097
出願日： 1995年09月07日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：
【要約】【課題】 半田の熱拡散を生じないバリア効果に優れたバリアメタルの形成方法を提供する。【解決手段】 異種金属を含有したターゲットを用いてスパッタによって成膜し、成膜後にパターンニングし、その後100°C〜400°C以下の温度で、且つ低酸素濃度雰囲気中でアニール処理し、バリアメタル6を形成する。
請求項（抜粋）：
異種金属を含有したターゲットを用いてスパッタにより成膜し、前記成膜後にパターンニングをすることを特徴とするバリアメタルの形成方法。
IPC (5件)：
H01L 21/321 ,  C23C 14/34 ,  C23C 14/58 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285
FI (6件)：
H01L 21/92 604 Q ,  C23C 14/34 A ,  C23C 14/58 A ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/285 S ,  H01L 21/92 604 N
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM