特許
J-GLOBAL ID：200903035765574637
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-062927
公開番号（公開出願番号）：特開平8-319461
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【課題】 ダイボンディング材の欠点をなくした新規な接着テープを用いたリフロークラックのない半導体装置を提供する。【解決手段】 マレイミド基を2個以上含むマレイミド誘導体(成分A)および硬化剤として有機過酸化物(成分B)とを必須成分として含有し、これにエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ブタジエンゴム、スチレンーブタジエンゴム、イソプレンゴム、アクリルゴム、エチレンーアクリルゴム、アクリロニトリル-ブタジエンゴムからなる群の中から選ばれた少なくとも1種の樹脂(成分C)を配合してなる樹脂組成物を主たる成分とする熱硬化性接着テープを用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
マレイミド基を2個以上含むマレイミド誘導体(成分A)100重量部および硬化促進剤として有機過酸化物(成分B)0.5〜8重量部とを必須成分として含有し、これにエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ブタジエンゴム、スチレン-ブタジエンゴム、イソプレンゴム、アクリルゴム、エチレン-アクリルゴム、アクリロニトリル-ブタジエンゴムからなる群の中から選ばれた少なくとも1種の樹脂(成分C)20〜200重量部を配合してなる樹脂組成物を主たる成分とする熱硬化性接着テープを用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。
IPC (8件)：
C09J 4/00 JBM
, C09J 7/02 JHP
, C09J 7/02 JJX
, C09J 7/02 JJZ
, C09J 7/02 JKA
, C09J 7/02 JKB
, C09J 7/02 JLE
, H01L 21/52
C09J 4/00 JBM
, C09J 7/02 JHP
, C09J 7/02 JJX
, C09J 7/02 JJZ
, C09J 7/02 JKA
, C09J 7/02 JKB
, C09J 7/02 JLE
, H01L 21/52 E
