特許
J-GLOBAL ID：200903035795239964

多重反射防止構造を備えた発光素子とその製造方法

発明者：
福島 博司

福島 博司 について

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久保 雅男

久保 雅男 について

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井上 章

井上 章 について

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田中 健一郎

田中 健一郎 について

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桝井 幹生

桝井 幹生 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 板谷 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-383064
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150261
出願日： 2003年11月12日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】発光素子とその製造方法において、発光素子の表面に微細な多重反射防止構造を再現性良く形成して発光効率の向上を図る。【解決手段】発光素子1は、透明結晶基板2の一方の面に半導体3、4が積層され、透明結晶基板2の他方の面(図の上方)に、発光効率を向上する微細凹凸形状からなる多重反射防止構造が形成されている。発光層に平行な発光素子構成面に、微細凹凸形状を形成する手法として、形成できる凹凸形状のサイズや精度の自由度が大きく、光の波長に対する解像度限界がなく、モールドの加工限界で決まる微細な加工ができ、生産性の向上、低コスト化が可能な、モールドの凹凸形状を転写するエンボス加工、インプリント加工が用いられる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
透明結晶基板上に半導体を積層して形成した発光層を持つ少なくとも1個以上の発光素子を有する基板を切断して個々の発光素子を得る発光素子の製造方法において、 エネルギを供給して軟化又は硬化する形状転写用の転写層を前記発光層に平行な発光素子構成面の全面又は一部に形成する転写層形成工程と、 前記により形成された転写層に、凹凸形状を有するモールドを用いて凹凸形状を転写する転写工程と、 前記により転写された凹凸形状を元に、発光素子上に多重反射を防止する構造を形成する多重反射防止構造形成工程と、を含むことを特徴とする発光素子の製造方法。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 C
Fターム (10件)：
5F041AA03 ,  5F041AA42 ,  5F041CA02 ,  5F041CA22 ,  5F041CA40 ,  5F041CA74 ,  5F041CA77 ,  5F041CB36 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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