特許
J-GLOBAL ID：200903035797490974
可撓性回路基板に於ける補強板の取り付け構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-059559
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273599
出願日： 2003年03月06日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：
【課題】金属補強板材料を有する可撓性回路基板の実装用捨て基板と共に出荷する形態であって、金属補強板材料から金属補強板領域を簡便に分離できるようにした可撓性回路基板に於ける補強板の取り付け構造を提供する。【解決手段】金属補強板材料に離脱しないように連結部3を介して区画形成した金属補強板の領域に可撓性回路基板の所定箇所を貼付け、製品部1が形成される金属補強板と連結部3との境界部及び連結部3と捨て基板部2との境界部のそれぞれの両面部位には形成位置が相互に僅かに異なる溝状の分離用スリット4を設ける。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属補強板材料に離脱しないように連結部を介して区画形成した金属補強板の領域に可撓性回路基板の所定箇所を貼付け、前記金属補強板と前記連結部との境界部及び前記連結部と捨て基板部との境界部のそれぞれの両面部位には形成位置が相互に僅かに異なる溝状の分離用スリットを設けるように構成したことを特徴とする可撓性回路基板に於ける補強板の取り付け構造。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5E338AA12
, 5E338BB47
, 5E338BB72
, 5E338EE32
, 5E338EE33
