特許

J-GLOBAL ID：200903035827728873

電子部品の樹脂封止方法及び樹脂封止装置

発明者： 手代木 和雄 ,  下別府 祐三 ,  吉本 和浩 ,  新城 嘉昭 ,  深谷 浩則
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-069347
公開番号（公開出願番号）：特開2008-235366
出願日： 2007年03月16日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：

【課題】電子部品の樹脂封止にあたり、ボンディングワイヤ等に封止用樹脂が接触する際に前記封止用樹脂が溶融して粘度が低くなっている状態を、形成することができる樹脂封止方法を提供する。【解決手段】電子部品106が搭載された基板105を上金型101に装着し、下金型102のキャビティ部に収容された樹脂114を溶融し、上金型101に保持された電子部品106を溶融された樹脂114に浸漬して樹脂封止する電子部品の樹脂封止方法において、樹脂114を加熱により溶融させる工程の前に、樹脂114を下金型102のキャビティに収容する工程と、下金型102を上金型101に接触させるために下金型102を上昇させる工程と、下金型102と上金型101とが接触した後に型内を所定の圧力まで真空引きする工程と、を完了させることを特徴とする。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載された基板を上金型に装着し、下金型のキャビティ部に収容された樹脂を溶融し、前記上金型に保持された前記電子部品を溶融された前記樹脂に浸漬して樹脂封止する電子部品の樹脂封止方法であって、 前記樹脂を加熱により溶融させる工程の前に、 前記樹脂を前記下金型の前記キャビティに収容する工程と、前記下金型を前記上金型に接触させるために前記下金型を上昇させる工程と、前記下金型と前記上金型とが接触した後に型内を所定の圧力まで真空引きする工程と、を完了させることを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。

IPC (1件)：

H01L 21/56

FI (1件)：

H01L21/56 E

Fターム (5件)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA08 ,  5F061CA22 ,  5F061DA01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-021900   出願人：TOWA株式会社
• 半導体装置の製造方法および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-079597   出願人：東レ・ダウコーニング株式会社