特許
J-GLOBAL ID：200903049490000261
電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-021900
公開番号（公開出願番号）：特開2004-230707
出願日： 2003年01月30日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：
【課題】電子部品である半導体チップを装着したリードフレームの該チップ非装着面と離型フィルムとを隙間なく確実に密着して、樹脂成形上の問題を効率良く解決する、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供する。【解決手段】上下型1・2の型締め時に、キャビティ形成部5に嵌装された複数個の該チップ8とワイヤ9とのほぼ直下部から摺動部材21が上動することで摺動部材21の天面上にある所要量の溶融樹脂13も上昇して複数個の該チップ8とワイヤ9とを浸漬内包して所要圧力で圧縮成形するので、電子部品である該チップ8を装着したリードフレーム7の該チップ非装着面10と離型フィルム4とを隙間なく確実に密着して、該チップ非装着面10の樹脂ばりやワイヤ不良や過剰な樹脂を使用する樹脂成形上の問題を効率良く解決することができる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
上型と下型とから成る樹脂封止成形用金型を用いて、電子部品である複数個の半導体チップを装着されたリードフレームにおける該チップ非装着面のリード部を離型フィルムで被覆した状態で、前記上下型を型締めして加熱溶融化された樹脂材料で樹脂封止する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した上下型の型締め時において、
前記した下型の金型面の所定位置に該チップ装着側を下方向に向け且つ前記した該チップ非装着面と前記上型の金型面との間にある前記離型フィルムを介して前記リードフレームが供給された状態で、前記した複数個の該チップを前記した下型に備えたキャビティ形成部にある加熱溶融化された樹脂材料で圧縮成形すると共に、前述した圧縮成形における所要圧力により前記した離型フィルムと該チップ非装着面とを隙間なく確実に密着することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
4F204AH37
, 4F204FA01
, 4F204FB17
, 4F204FF01
, 4F204FF05
, 4F204FN11
, 4F204FQ38
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA22
, 5F061DA15
, 5F061DE06
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
