特許
J-GLOBAL ID：200903035839970360

固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソーの切断方法

発明者：
田子 一弘

田子 一弘 について

, 
塚田 修一

塚田 修一 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022082
公開番号（公開出願番号）：特開2000-218504
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：
【要約】【課題】固定砥粒付ワイヤによる切断加工において、良好なウェーハ切断面を得るとともに、能率良く低コストで加工する。【解決手段】固定砥粒ワイヤソーに用いる固定砥粒付ワイヤ12に、複数の異なった粒度を持つ砥粒が混在して固着されている、且つ/又は、複数の異なった種類の材質で構成された砥粒が混在して固着されている固定砥粒付ワイヤを用いたので、インゴット30の切断面精度を良好な状態に維持しつつ固定砥粒付ワイヤの寿命を延ばすことができ、且つ、生産能率の向上及び生産コストの低減を図ることができる。
請求項（抜粋）：
ワイヤ表面に砥粒が固着された固定砥粒付ワイヤを走行させながら被加工物を押し当てることにより、該被加工物を切断する固定砥粒付ワイヤにおいて、前記固定砥粒付ワイヤは、複数の異なった粒度を持つ砥粒が混在して固着されていることを特徴とする固定砥粒付ワイヤ。
IPC (3件)：
B24B 27/06 ,  B24D 18/00 ,  B28D 5/04
FI (3件)：
B24B 27/06 H ,  B24D 18/00 ,  B28D 5/04 C
Fターム (24件)：
3C058AA05 ,  3C058AA09 ,  3C058AA18 ,  3C058AB08 ,  3C058AC04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C063AA08 ,  3C063AB09 ,  3C063BB20 ,  3C063EE01 ,  3C063EE31 ,  3C063FF20 ,  3C063FF22 ,  3C063FF30 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069BB02 ,  3C069BB04 ,  3C069CA04 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  3C069EA03
引用特許：
審査官引用 (5件)
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