特許
J-GLOBAL ID:200903035851019662
レジスト塗布装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
浅井 章弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-289390
公開番号(公開出願番号):特開平6-120132
出願日: 1992年10月02日
公開日(公表日): 1994年04月28日
要約:
【要約】【目的】 レジスト液の結晶がノズルに再付着することを防止する。【構成】 レジスト液を液供給ノズル60からスピンチャック50に吸着保持された被処理基板W上に塗布するレジスト塗布装置において、ノズルを待機させるノズル待機部62と、レジスト液のダミー吐出(ダミーディスペンス)を行うダミー吐出部64とを設ける。そして、ダミー吐出部64の内壁全周に沿って溶媒を流下させる溶媒放出部108を形成してダミーディスペンス時に吹き飛ばされたレジスト液の結晶等を排出する。
請求項(抜粋):
揮発性溶媒に溶解されたレジスト液を貯留するレジスト液収容部から供給されたレジスト液を液供給ノズルから被処理基板上に供給して塗布するレジスト塗布装置において、前記液供給ノズルを溶媒中または溶媒蒸気中に浸漬して待機させるノズル待機部と、前記被処理基板上にレジスト液を塗布する前に前記ノズルからレジスト液のダミー吐出を行うためのダミー吐出部とを設け、前記ダミー吐出部の内壁に沿って溶媒を流下させる溶媒放出部を形成したことを特徴とするレジスト塗布装置。
IPC (3件):
H01L 21/027
, G03F 7/16 502
, H01L 21/304 341
引用特許:
審査官引用 (17件)
-
特開平2-026668
-
特開平2-026668
-
特開平4-200768
-
特開平4-200768
-
特開平4-206514
-
特開平2-218467
-
特開平4-094526
-
特開昭60-175569
-
特開平4-118067
-
特開平3-245869
-
特開昭64-048417
-
特開平4-142025
-
特開平2-158122
-
処理液滴下用ノズルの洗浄方法及び洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-173120
出願人:ホーヤ株式会社
-
レジスト塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-091620
出願人:ティーディーケイ株式会社
-
処理液塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-309810
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
-
特開平4-352417
全件表示
前のページに戻る