化学機械研磨用研磨パッド

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小島清路 , 谷口直也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-188336
公開番号（公開出願番号）：特開2004-025407
出願日： 2002年06月27日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】研磨速度が高く、且つ面内均一性に優れた被研磨面を与える化学機械研磨用研磨パッドを提供する。【解決手段】本発明の研磨パッドは、非水溶性マトリックス(架橋1,2-ポリブタジエン等)と、該非水溶性マトリックス中に分散された水溶性粒子(シクロデキストリン等)11とを有する研磨層1、及び該研磨層1の一面に積層され、且つ該研磨層1よりも大きな圧縮率の発泡体(発泡ポリエチレン等)である支持層2を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

非水溶性マトリックスと、該非水溶性マトリックス中に分散された水溶性粒子とを有する研磨層、及び該研磨層の一面に積層され、且つ該研磨層よりも大きな圧縮率の発泡体である支持層を備えることを特徴とする化学機械研磨用研磨パッド。

IPC (1件)：

B24B37/00

FI (1件)：

B24B37/00 C

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB03 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (5件)

研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-161520 出願人：ジェイエスアール株式会社
平面研磨用パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-339443 出願人：スピードファム株式会社
特開平1-146666

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