特許
J-GLOBAL ID：200903039174241618

研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッド

発明者：
小川 俊博

小川 俊博 について

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長谷川 亨

長谷川 亨 について

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川橋 信夫

川橋 信夫 について


出願人/特許権者：
ジェイエスアール株式会社

ジェイエスアール株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-161520
公開番号（公開出願番号）：特開2001-334455
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：
【要約】【課題】 スラリーの保持性に優れ、研磨速度が大きい研磨パッド及びこのような研磨パッドを形成できる研磨パッド用組成物を提供する。【解決手段】 架橋重合体を含有するマトリックス材として1,2-ポリブタジエン100重量部と、水溶性粒子としてポリペプチドをコーティングしたβ-サイクロデキストリン230重量部とを加熱されたニーダーにて混練し、その後、有機過酸化物0.3重量部を添加して更に混練した後、金型内にて190°Cで10分間架橋反応させて研磨パッドを得る。得られた研磨パッドを構成するマトリックス材は、JIS K 6251に準じて80°Cにおいて行った引張試験において、破断後の標線間合計距離が破断前の標線間距離に等しく弾性回復性を有する。このため研磨パッドはポアを塞ぐことなくドレッシングすることができる。
請求項（抜粋）：
架橋重合体を含有する非水溶性マトリックス材と、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子とを含有することを特徴とする研磨パッド用組成物。
Fターム (3件)：
3C058AA07 ,  3C058CA05 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (4件)
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