特許
J-GLOBAL ID:200903035870493944

ダイコータのリップ部における塗布液除去方法およびその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-317241
公開番号(公開出願番号):特開平11-147062
出願日: 1997年11月18日
公開日(公表日): 1999年06月02日
要約:
【要約】【課題】 塗布終了後、塗布液をスリット内に吸引したり、あるいはダイ本体のリップを希釈液に浸漬することなく、塗布液の端部が常に所定性状(粘度等)を保持し、かつ、塗布液の先端とリップ部の先端とが常に所定の位置関係を保持するダイコータのリップ部における塗布液除去方法を提供する。【解決手段】 昇降可能なダイコータのダイ本体10に設けたスリットから塗布液を供給しながら移動させて被塗布材W上に塗布液を塗布したのち、塗布液の供給を停止するとともにダイ本体を上昇させて塗布液ビードを切り離し、その後、ダイ本体を降下させてダイ本体の長手方向に進退可能なブレード16にダイ本体のリップ部13を接触させた状態とし、ついで、前記ブレードを移動させることにより前記リップ部に保持された塗布液SSを掻取り除去するダイコータのリップ部における塗布液除去方法。
請求項(抜粋):
昇降可能なダイコータのダイ本体に設けたスリットから塗布液を供給しながら移動させて被塗布材上に塗布液を塗布したのち、塗布液の供給を停止するとともにダイ本体を上昇させて塗布液ビードを切り離し、その後、ダイ本体を降下させてダイ本体の長手方向に進退可能なブレードにダイ本体のリップ部を接触させた状態とし、ついで、前記ブレードを移動させることにより前記リップ部に保持された塗布液を掻取り除去することを特徴とするダイコータのリップ部における塗布液除去方法。
IPC (2件):
B05C 5/02 ,  B05C 11/10
FI (2件):
B05C 5/02 ,  B05C 11/10
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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