特許

J-GLOBAL ID：200903035887009094

三次元搭載用三端子積層セラミックコンデンサ

発明者： 安彦 泰介 ,  富樫 正明
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-336459
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155952
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 外部電極の間隔を狭くし、低ESLで、且つ、低ESRなコンデンサとしてパソコン等の動作周波数が高速化する電子機器搭載用に好適で、三次元の多層プリント基板等に表面実装するのに好適な三次元搭載用三端子積層セラミックコンデンサを構成する。【解決手段】 セラミック層2...を介し、セラミック層2...の片長辺に沿う露出部から面内中央に亘って他長辺に至らない幅の第1の内部電極11...と、セラミック層2...の面内に位置する主要部1aから第1の内部電極11...がセラミック層2...の長辺に至らない方向に延びる二つの引出し部を有する第2の内部電極12...とを交互に積層させて積層チップ素体を形成し、第1の内部電極11...並びに第2の内部電極12...と電気的に導通する外部電極3、4,5を積層チップ素体の相対面に設け、回路基板の異なる回路パターンと各々直に対面させて電気的に接合する三端子の三次元搭載用として構成した。

請求項（抜粋）：

所定パターンの内部電極と長方形のセラミック層とを交互に複数積層させて積層チップ素体を形成し、その積層チップ素体の内部電極と電気的に導通する外部電極を積層チップ素体の所定面に設ける三次元搭載用の三端子積層セラミックコンデンサにおいて、セラミック層を介し、セラミック層の片長辺に沿う露出部から面内中央に亘って他長辺に至らない幅の第1の内部電極と、セラミック層の面内に位置する主要部から第1の内部電極がセラミック層の長辺に至らない方向に延びる二つの引出し部を有する第2の内部電極とを交互に積層させて積層チップ素体を形成し、その積層チップ素体を形成するセラミック層の短辺側を高さ方向とし、且つ、第1の内部電極とセラミック層の片長辺に沿う露出部で並びに第2の内部電極と各引出し部で電気的に導通する外部電極を積層チップ素体の相対面に設け、その各外部電極を回路基板の異なる回路パターンと各々直に対面させて電気的に接合する三端子の三次元搭載用として構成したことを特徴とする三次元搭載用三端子積層セラミックコンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30

FI (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301 B ,  H01G 4/30 301 C ,  H01G 1/14 A

Fターム (38件)：

5E001AB03 ,  5E001AC02 ,  5E001AC04 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AG00 ,  5E001AH01 ,  5E001AH08 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC14 ,  5E082BC39 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082HH43 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL02 ,  5E082MM24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-256216
  
• 積層チップ型電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-104075   出願人：ティーディーケイ株式会社
• コンデンサ付き基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-212104   出願人：北陸電気工業株式会社