特許
J-GLOBAL ID：200903035888416084

基板乾燥装置

発明者：
山崎 貴弘

山崎 貴弘 について

, 
重山 昭宏

重山 昭宏 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-386425
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188078
出願日： 2001年12月19日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 この発明は、基板の上面に塗付された溶液をほぼ均一に加熱乾燥させることができる基板乾燥装置を提供することにある。【解決手段】 基板Wの上面に塗付された溶液を加熱乾燥して機能性薄膜を形成する基板乾燥装置において、下面から上面に連通する通風孔9が形成され、上面に供給された基板Wを加熱するホットプレート2と、このホットプレートの上面に供給された上記基板Wを上下方向に移動可能に支持する支持手段3と、上記ホットプレートの通風孔から基板Wの下面に向けて気体を供給し、上記基板Wを上記ホットプレートの上面で浮上させる気体供給管13とを具備した。
請求項（抜粋）：
基板の上面に塗付された溶液を加熱乾燥して機能性薄膜を形成する基板乾燥装置において、下面から上面に連通する通風孔が形成され、上面に供給された基板を加熱するホットプレートと、このホットプレートの上面に供給された上記基板を上下方向に移動可能に支持する支持手段と、上記ホットプレートの通風孔から基板の下面に向けて気体を供給し、上記基板を上記ホットプレート上面で浮上させる気体供給手段とを有することを特徴とする基板乾燥装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  F26B 3/02 ,  F26B 9/06
FI (3件)：
F26B 3/02 ,  F26B 9/06 A ,  H01L 21/30 567
Fターム (11件)：
3L113AA01 ,  3L113AB02 ,  3L113AC08 ,  3L113AC48 ,  3L113AC49 ,  3L113AC67 ,  3L113AC74 ,  3L113BA34 ,  3L113DA11 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 非接触式の基板乾燥装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-174675   出願人：島田理化工業株式会社
  • 半導体製造装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-018641   出願人：株式会社東芝
  • 特開昭63-136532

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