特許

J-GLOBAL ID：200903035889848085

半導体装置

発明者： 石田 徹 ,  浦和 哲治 ,  伊藤 富士夫 ,  松澤 朝夫 ,  鈴木 一成 ,  亀岡 昭彦 ,  鈴木 博通 ,  井手 琢二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-315785
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124626
出願日： 2000年10月16日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の低コスト化を図る。【解決手段】 第1半導体チップと、前記第1半導体チップ上に積層された第2半導体チップとの電気的な接続は、前記第1半導体チップの周囲に配置されたリードの内部リード部及び2本のボンディングワイヤを介して行なう。

請求項（抜粋）：

一主面に、制御回路、第1ボンディングパッド及び複数の第2ボンディングパッドを有する第1半導体チップと、一主面に、記憶回路及び第3ボンディングパッドを有し、かつ、前記第1半導体チップの一主面上に配置された第2半導体チップであって、前記記憶回路が前記第1半導体チップの制御回路の制御信号によって制御される第2半導体チップと、内部リード部及び前記内部リード部と一体に形成された外部リード部を有し、かつ、前記内部リード部が前記第1半導体チップの周囲に配置された第1リードと、各々が内部リード部及び前記内部リード部と一体に形成された外部リード部を有し、かつ、前記内部リード部が前記第1半導体チップの周囲に配置された複数の第2リードと、前記第1半導体チップの前記第1ボンディングパッドと前記第1リードの内部リード部とを接続する第1ボンディングワイヤと、前記第1半導体チップの前記複数の第2ボンディングパッドと前記複数の第2リードの内部リード部とを接続する複数の第2ボンディングワイヤと、前記第2半導体チップの前記第3ボンディングパッドと前記第1リードの内部リード部とを接続する第3ボンディングワイヤと、前記第1及び第2半導体チップ、前記第1、第2及び第3ボンディングワイヤ、及び前記第1及び第2リードの内部リード部を封止する樹脂封止体とを有し、前記制御回路の制御信号は、前記第1半導体チップの第1ボンディングパッドから出力され、前記第1ボンディングワイヤ、前記第1リード及び前記第3ボンディングワイヤを介して前記第2半導体チップの前記第3ボンディングパッドに入力されることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/52

FI (2件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 23/52 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-295551   出願人：三洋電機株式会社
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-181967   出願人：ソニー株式会社
• 特開平2-005455
  
• 特開平2-005455