特許
J-GLOBAL ID：200903035898448480

チップ電子部品

発明者：
井口 巧一

井口 巧一 について


出願人/特許権者：
太陽誘電株式会社

太陽誘電株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-301876
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133544
出願日： 1998年10月23日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 実装密度を向上することができるチップ電子部品、及び回路基板への自動実装を可能にするチップ電子部品を提供する。【解決手段】 積層チップコンデンサ10Aの素体13Aの端面13e,13fを除く4つの側面13a〜13dのそれぞれに独立して、コンデンサ素子の両端のそれぞれに接続された外部端子電極14a〜14d,15a〜15dを形成する。さらに、外部端子電極14a〜14d,15a〜15dの形成位置を、端面13e,13fに直交する中心軸に対してほぼ回転対称となる位置に設定する。これにより、積層チップコンデンサ10Aを回路基板に実装する際に、4つの側面のうちの何れの面を回路基板に対向させてもコンデンサ素子の両端に接続された外部端子電極が回路基板に対向する。従って、電子部品自動装填機を用いて部品の自動実装が行える。さらに、回路基板と対向する外部端子電極を回路基板上のランド電極に接続することにより、部品周辺へ半田が広がること(半田フィレットが形成されること)がない。
請求項（抜粋）：
電子素子が形成された直方体形状の素体と、前記電子素子の端子に接続され且つ前記素体の表面に形成された外部端子電極とからなるチップ電子部品において、前記素体の一対の対向面を非電極形成面とすると共に他の4面を電極形成面として、前記電子素子の各端子のそれぞれに接続された外部端子電極が前記4つの電極形成面のそれぞれに独立して形成されていることを特徴とするチップ電子部品。
IPC (2件)：
H01G 2/06 ,  H01G 4/12 346
FI (2件)：
H01G 1/035 C ,  H01G 4/12 346
Fターム (9件)：
5E001AB03 ,  5E001AC10 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF00 ,  5E001AH01 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ03 ,  5E001AZ01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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