熱伝導性接着剤および接着方法ならびに半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田省躬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-085107
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273426
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性接着剤および接着方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置【解決手段】熱伝導率が20W/m・K以上の反磁性充填材と接着性高分子とを配合してなる熱伝導性接着剤、被着体間に、前記熱伝導性接着剤を介在させ、外部磁場によって熱伝導性接着剤中の反磁性充填材を一定方向に配向させた状態で接着させること接着方法および半導体素子と伝熱部材間に、前記熱伝導性接着剤を介在させ、外部磁場によって熱伝導性接着剤中の反磁性充填材を一定方向に配向させた状態で接着させた構造の半導体装置

請求項（抜粋）：

熱伝導率が、20W/m・K以上の反磁性充填材と接着性高分子とを配合してなることを特徴とする熱伝導性接着剤

IPC (8件)：

C09J 11/04 , C09J 5/00 , C09J 9/00 , C09J133/06 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J179/08 , C09J183/04

FI (8件)：

C09J 11/04 , C09J 5/00 , C09J 9/00 , C09J133/06 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J179/08 Z , C09J183/04

Fターム (13件)：

4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040EC001 , 4J040EF001 , 4J040EH031 , 4J040EK031 , 4J040HA036 , 4J040KA33 , 4J040LA08 , 4J040NA20 , 4J040PA02 , 4J040PA08 , 4J040PA32

引用特許：

審査官引用 (6件)

気密封止用樹脂ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-227561 出願人：住友ベークライト株式会社, 日本電気株式会社
熱伝導性接着材
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-128213 出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
半導体素子用ダイボンド材およびそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-141402 出願人：松下電器産業株式会社

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引用文献：

審査官引用 (1件)

単位の辞典, 19920725, 改訂第4版第10刷, p.58,337

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