特許
J-GLOBAL ID：200903035976791243

配線基板の実装構造

発明者：
大隣 一典

大隣 一典 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-084598
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284301
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】配線基板の接続用電極と外部電気回路基板の実装用配線導体との接続端子による接続端子の応力の集中を回避し、接続端子に疲労亀裂を生じることのない、高い接続信頼性を有する配線基板の実装構造を提供する。【解決手段】樹脂基板10表面に配線基板実装用の配線導体11が被着形成された外部電気回路基板B上に、セラミック絶縁基板1の底面に外部電気回路基板Bとの接続用電極6を備えた配線基板Aを載置し、配線基板Aの接続用電極6と、実装用配線導体11とをロウ材によって電気的に接続してなり、樹脂含有絶縁基板10とセラミック絶縁基板1の-50〜400°Cにおける平均熱膨張係数の差が8ppm/°C以下であり、接続用電極6および実装用配線導体11の少なくとも一方を、ロウ材からなる接続端子17内に突出させるとともに、接続端子高さh2 に対する突出部18、19の接続端子内への突出高さh1 の比率h1 /h2を0.05〜0.15とする。
請求項（抜粋）：
樹脂基板表面に配線基板実装用の配線導体が被着形成された外部電気回路基板上に、セラミック絶縁基板の底面に前記外部電気回路基板との接続用電極を備えた配線基板を載置し、前記配線基板の前記接続用電極と、前記外部電気回路基板との前記実装用配線導体とをロウ材からなる接続端子によって電気的に接続してなる配線基板の実装構造において、前記樹脂基板と前記セラミック絶縁基板の-50〜400°Cにおける平均熱膨張係数の差が8ppm/°C以下であり、前記接続用電極および前記実装用配線導体の少なくとも一方を前記接続端子内に突出させるとともに、該突出部の前記接続端子高さh2 に対する前記接続端子内への突出高さh1 の比率h1 /h2 を0.05〜0.15としたことを特徴とする配線基板の実装構造。
IPC (3件)：
H05K 1/14 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 501
FI (3件)：
H05K 1/14 A ,  H05K 1/18 K ,  H05K 3/34 501 E
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM