特許
J-GLOBAL ID：200903015283639129
配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-303967
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135613
出願日： 1996年10月28日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 熱膨張係数の大きく異なる配線基板同士をBGA接合した後、温度変化によって生じる接続パッド間のハンダのクラックの発生や進展を防ぐ。【解決手段】 セラミック基板1の各接続パッド3の外周縁より内側に、ハンダ付け可能な表面からなる突起部4を隆起状に形成する。このパッド3に、半田ボール6をそれより低融点のハンダ5で融着する。この基板1を樹脂製プリント基板21に、両配線基板の各接続パッド3,23を位置決めして重ね、その間の低融点ハンダ5,25でハンダ付けする。セラミック基板1の各パッド3の突起部4は低融点ハンダ5に鋳ぐるまれそのハンダ5と一体となって芯材となる。後で両配線基板1,21の熱膨張係数差により主面に沿って作用するせん断力Sは、低融点ハンダ5を介して一体化された突起部4の側面4bで受けられる。
請求項（抜粋）：
主面にハンダ付け可能な表面からなる接続端子用の接続パッドを複数有する配線基板であって、その接続パッドの上面にはその外周縁より内側に、ハンダ付け可能な表面からなる一又は複数の突起部が形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/34 501
, H01L 23/13
, H01L 23/12
H05K 3/34 501 E
, H01L 23/12 C
, H01L 23/12 L
