特許
J-GLOBAL ID:200903035989915251

導電性ペースト組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人 有古特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-319587
公開番号(公開出願番号):特開2009-146584
出願日: 2007年12月11日
公開日(公表日): 2009年07月02日
要約:
【課題】高い導電性と良好な密着性を備えるとともに優れた信頼性を有する電極を形成することのできる導電性ペースト組成物を提供すること。【解決手段】銀粉末と加熱硬化性成分と溶剤とを含んでいる。前記加熱硬化性成分が、エポキシ当量が2000ないし3500g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂と、エポキシ当量が1000g/eq以下で粘性率が10ないし100mPa・sの多価アルコール系のグリシジル型エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、前記多価アルコール系のグリシジル型エポキシ樹脂が、特定の構造式を有するアルキルジオール系または特定の構造式を有するポリエチレングリコール系で、前者のメチレン基及び後者のオキシエチレン基の繰り返し数が3ないし9であり、前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂対多価アルコール系のグリシジル型エポキシ樹脂の重量混合比率が、1対1ないし1対3である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
銀粉末と加熱硬化性成分と溶剤とを含む導電性ペースト組成物において、 前記加熱硬化性成分が、エポキシ当量が2000ないし3500g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂と、エポキシ当量が1000g/eq以下で粘性率が10ないし100mPa・sの多価アルコール系のグリシジル型エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、 前記多価アルコール系のグリシジル型エポキシ樹脂が、以下の化1の構造式を有するアルキルジオール系または以下の化2の構造式を有するポリエチレングリコール系で、化1の構造式と化2の構造式におけるnが3ないし9であり、 前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂対多価アルコール系のグリシジル型エポキシ樹脂の重量混合比率が、1対1ないし1対3であることを特徴とする導電性ペースト組成物。
IPC (1件):
H01B 1/22
FI (1件):
H01B1/22 A
Fターム (4件):
5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
引用特許:
出願人引用 (3件)

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