特許
J-GLOBAL ID：200903036017321650

冷却装置、冷却装置の製造方法および半導体装置

発明者：
鶴見 伸司

鶴見 伸司 について


出願人/特許権者：
東芝エンジニアリング株式会社

東芝エンジニアリング株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-247706
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064168
出願日： 2000年08月17日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：
【要約】【課題】 発熱体との高熱結合度および発熱体からの高熱吸収率を損なうことなく、軽量化することができる冷却装置、冷却装置の製造方法および半導体装置を提供すること。【解決手段】 2個の発熱体11、12から発生した熱を吸収するために熱吸収板15を接着する。この熱吸収板15としては、例えば高熱伝導率金属の銅板で、この銅板は比較的熱抵抗が小さく、熱容量が大きい。この銅板は比較的比重が大きく、重いため発熱体11、12で発生した熱を高効率で吸収することを目的として、厚さを薄くすることにより重量を制限する。熱吸収板15の他方面に熱結合構造16を介して軽金属放熱器17、例えばアルミニウム放熱器を設ける。この放熱器17の遊端面には多数のフィン18が設けられて冷却装置が構成されている。上記熱結合構造16は溝21と突状体22を嵌合させて構成され、異種金属間の熱交換効率を向上させている。
請求項（抜粋）：
発熱部材と、この発熱部材に熱結合された第1の比重の熱吸収部材と、この熱吸収部材に熱結合され、前記第1の比重より低比重の放熱部材とを具備することを特徴とする冷却装置。
IPC (3件)：
H01L 23/36 ,  H01L 23/40 ,  H05K 7/20
FI (4件)：
H01L 23/40 D ,  H01L 23/40 F ,  H05K 7/20 D ,  H01L 23/36 Z
Fターム (10件)：
5E322AA01 ,  5E322AB06 ,  5E322AB11 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BC01 ,  5F036BC24 ,  5F036BD03
引用特許：
審査官引用 (4件)
  • ヒートシンクアッセンブリー
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-267654   出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
  • 放熱フィン
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-221801   出願人：富士通株式会社, 株式会社富士通東北エレクトロニクス
  • 冷却用フィン
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-210570   出願人：富士通株式会社
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