半導体集積装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-232402
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049777
出願日： 2004年08月09日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】被実装体に対する実装部品のハンダ取付位置の精度を損なうことなく実装部品を被実装体にハンダ取付することが可能な半導体集積装置を得ること。【解決手段】ハンダ濡れ性を有し実装部品の外形寸法より小さなハンダ取付面を下面内側に有し、ハンダ取付面が実装部品の外側面より下側に突出するように形成される実装部品と、周囲がハンダ濡れ性を有さないソルダレジスト3aで囲まれ、実装部品のハンダ取付面が載置されるハンダ濡れ性を有するソルダレジスト開口部21を有する被実装体と、実装部品のハンダ取付面と被実装体のソルダレジスト開口部21とを接合するハンダ2aと、を備え、被実装体のソルダレジスト開口部21は、実装部品のハンダ取付面の寸法より僅かに大きい狭部と、実装部品の外径寸法よりも大きい広部とが各辺において隣接するように、ソルダレジスト3aで囲まれている。【選択図】図5-3

請求項（抜粋）：

ハンダ濡れ性を有し実装部品の外形寸法より小さなハンダ取付面を下面内側に有し、ハンダ取付面が実装部品の外側面より下側に突出するように形成される実装部品と、周囲がハンダ濡れ性を有さない絶縁層膜で囲まれ、前記実装部品のハンダ取付面が載置されるハンダ濡れ性を有する実装部品取付部を有する被実装体と、前記実装部品のハンダ取付面と前記被実装体の実装部品取付部とを接合するハンダと、を備える半導体集積装置であって、前記被実装体の実装部品取付部は、前記実装部品のハンダ取付面の寸法より僅かに大きい狭部と、前記実装部品の外径寸法よりも大きい広部とが各辺において隣接するように、前記絶縁膜層で囲まれていることを特徴とする半導体集積装置。

IPC (1件)：

H01L 21/52

FI (1件)：

H01L21/52 A

Fターム (5件)：

5F047AA17 , 5F047BA06 , 5F047BA58 , 5F047BB16 , 5F047CB00

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-255830 出願人：株式会社三社電機製作所
電力用半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-208665 出願人：株式会社三社電機製作所
特開昭63-019829

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