特許
J-GLOBAL ID：200903036033825714
フリップチップ実装用配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-025062
公開番号（公開出願番号）：特開平10-224038
出願日： 1997年02月07日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】主表面にフリップチップを実装する配線基板において、内部のメタルプレーン層の開口部内を複数のビアが貫通する構造において、主表面に凹みを生じさせず、製造工程も増やさないようにする。【解決手段】主表面1Aにフリップチップを実装するための接続用パッド2を有し、内部に電源用のメタルプレーン層4と導体配線層8を有すると共に、このメタルプレーン層4に設けた開口部6内を貫通して上記パッド2と何れかの導体配線層8との間を接続する複数のビア配線10を設け、そのビア10a,10b間に介在され、且つ略上記開口部6内に位置する全てのビアカバー12の平面視における総面積が上記開口部6の面積の30%以上としたフリップチップ実装用配線基板1。また、各ビアカバー12相互間の間隔S、及び各ビアカバー12と開口部6の縁6aとの間隔Sを90μm未満とした配線基板1も含む。
請求項（抜粋）：
主表面にフリップチップを実装するための接続用端子を有し、且つ、内部に少なくとも1層以上形成され上記フリップチップを実装する領域の直下に開口部を有するメタルプレーン層と、このメタルプレーン層よりも上記主表面から離れた側に形成された導体配線層とを有すると共に、上記メタルプレーン層の開口部内に設けた複数のビアカバーを介して上記接続用端子と上記導体配線層との間をそれぞれ接続する複数のビア配線を有する配線基板であって、平面視したときの上記複数のビアカバーの総面積が、上記開口部の面積の30%以上であることを特徴とするフリップチップ実装用配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46
, H01L 21/60 311
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 H
, H05K 3/46 Q
, H01L 21/60 311 S
