光半導体装置及び基板実装装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：竹村壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-185236
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032106
出願日： 1994年07月14日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】共通光軸に沿って光信号を通信する配線基板間通信用光半導体装置と、3枚以上の配線基板間で通信する場合でも、光半導体装置の高精度実装装置を提供する。【構成】配線基板10は貫通孔11を有し、基板表面には配線12が形成されている。光半導体装置20は光軸が貫通孔内部を通るように実装され、パッケージから水平に導出折曲げられた外部リードの先端が配線にろう付けされている。パッケージ中心が貫通孔11の中心にある光軸に沿っているので、この中心に形成された発光素子用レンズ241は貫通孔の中に挿入される。発光素子用レンズの反対側には受光素子用レンズ242が形成されている。下の配線基板の光半導体装置からの光信号は光軸に沿って光半導体装置20の受光素子用レンズを介して該装置内の受光素子に伝えられ、さらに配線基板10の回路に伝えられる。一方回路からの信号は発光素子から受光素子を経て配線基板の集積回路へ伝えられる。

請求項（抜粋）：

外部へ光を発する発光部を有する発光素子と、外部からの光を受ける受光部を有する受光素子と、外部回路の電気信号を前記発光素子に伝える第1のリードと、前記受光部からの光信号を外部回路に電気信号として伝える第2のリードと、前記発光素子、前記受光素子、前記第1のリードの一端を含む一部及び前記第2のリードの一端を含む一部とを被覆し、少なくとも発光部及び受光部を被覆する領域は透明である樹脂モールドパッケージとを備え、前記発光部の光軸と前記受光部の光軸とは一致しており、かつ前記発光部の発光面と受光部の受光面とは互いに反対方向を向いていることを特徴とする光半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 31/12 , H01L 33/00

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平3-073578
特開平3-073578
半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-205278 出願人：株式会社東芝

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