特許
J-GLOBAL ID：200903036055111979
半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-180166
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036069
出願日： 1995年07月17日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハ表面への汚染が少なく、さらに汚染が生じたとしても水との簡単な接触により容易に浄化できる半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルムを提供する。【解決手段】 基材フィルムの片表面に、主モノマー(a)60〜98.7重量部、架橋剤と反応し得る官能基を有するコモノマー(b)1〜30重量部及び水溶性コモノマー(c)0.3〜10重量部を含むモノマー混合物を共重合させた粘着剤ポリマー100重量部に対し、粘着剤ポリマーの官能基と架橋し得る官能基を1分子中に2つ以上有する架橋剤0.3〜15重量部を含む粘着剤層が設けられていることを特徴とする半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム。
請求項（抜粋）：
基材フィルムの片表面に、主モノマー(a)60〜98.7重量部、架橋剤と反応し得る官能基を有するコモノマー(b)1〜30重量部及び一般式(1)〔化1〕【化1】(式中、R1:水素、炭素数が1〜25のアルキル基または炭素数が6〜25のアルケニル基、R2:炭素数が2〜5のアルケニル基、R3:水素または炭素数が2〜5のアルケニル基、R4:炭素数が2〜5のアルキレン基、n:1〜100の整数)で表される水溶性コモノマー(c)0.3〜10重量部を含むモノマー混合物を共重合させた粘着剤ポリマー100重量部に対し、粘着剤ポリマーの官能基と架橋し得る官能基を1分子中に2つ以上有する架橋剤0.3〜15重量部を含む粘着剤層が設けられていることを特徴とする半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム。
IPC (15件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, C08F290/06 MRS
, C09J 7/02 JJW
, C09J 7/02 JJY
, C09J 7/02 JJZ
, C09J 7/02 JKA
, C09J 7/02 JKD
, C09J 7/02 JKE
, C09J 7/02 JKK
, C09J 7/02 JLE
, C09J133/06 JDE
, C09J161/06 JEQ
, C09J163/00 JFP
, C09J175/04 JFC
H01L 21/304 321 B
, H01L 21/304 321 H
, C08F290/06 MRS
, C09J 7/02 JJW
, C09J 7/02 JJY
, C09J 7/02 JJZ
, C09J 7/02 JKA
, C09J 7/02 JKD
, C09J 7/02 JKE
, C09J 7/02 JKK
, C09J 7/02 JLE
, C09J133/06 JDE
, C09J161/06 JEQ
, C09J163/00 JFP
, C09J175/04 JFC
