特許

J-GLOBAL ID：200903036125292534

研磨パッド検査方法および研磨パッド検査装置

発明者： 全 忠森 ,  金 桂源 ,  梁 裕信 ,  金 考厚
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-353617
公開番号（公開出願番号）：特開2002-224946
出願日： 2001年11月19日
公開日（公表日）： 2002年08月13日
要約：

【要約】【課題】 研磨によりウェーハに発生する可能性のある不良を最小化するための研磨パッド検査方法および研磨パッド検査装置を提供する。【解決手段】 研磨工程実施時にウェーハに不良を発生させない正常な研磨パッドの表面の光データと、欠陥を検査する対象の研磨パッド30の表面の光データとを光データギャザリング部38により収得する。そして、両者を欠陥検出部42で比較し、研磨パッド30の欠陥を検出する。研磨パッド30の欠陥を確認することができるので、研磨パッド30の欠陥により研磨工程時に発生するスクラッチなどのような工程不良を最小化する。

請求項（抜粋）：

ウェーハに不良を発生させない研磨パッドの表面で基準データを収得する段階i)と、検査対象の研磨パッドの表面で実際データを収得する段階ii)と、前記基準データと前記実際データとを比較し、前記検査対象の研磨パッドの欠陥状態を検査する段階iii)と、を含むことを特徴とする研磨パッド検査方法。

IPC (4件)：

B24B 37/00 ,  B24B 49/00 ,  G01N 21/95 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

B24B 37/00 C ,  B24B 49/00 ,  G01N 21/95 Z ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (23件)：

2G051AA90 ,  2G051AB07 ,  2G051AC21 ,  2G051CA01 ,  2G051CA07 ,  2G051CB01 ,  2G051DA08 ,  2G051EA08 ,  2G051EA11 ,  2G051EB01 ,  2G051EC03 ,  2G051FA01 ,  3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034BB92 ,  3C034BB93 ,  3C034CA09 ,  3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨パッドの管理方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-262575   出願人：スピードファム株式会社
• 特開平2-009572
  
• ポリッシングパッドの成形装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-108757   出願人：エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド