特許
J-GLOBAL ID：200903036126832389

低誘電正接絶縁材料を用いた高周波用電子部品

発明者：
天羽 悟

天羽 悟 について

, 
永井 晃

永井 晃 について

, 
山田 真治

山田 真治 について

, 
石川 敬郎

石川 敬郎 について

, 
高橋 昭雄

高橋 昭雄 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-244520
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087639
出願日： 2002年08月26日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】高周波信号に対応するための低誘電正接樹脂組成物を絶縁層とする誘電損失が小さく高効率な高周波用電気部品を提供する。【解決手段】一般式(I)(式中、Rは炭化水素骨格を表し、R1 は、同一又は異なって、水素又は炭素数1〜20の炭化水素基を表し、R2,R3及びR4 は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を表し、mは1〜4の整数、nは2以上の整数を表す。)で表される架橋成分の架橋構造体を含有する絶縁層を用いて高周波用電気部品を作成する。【化1】【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
0.3〜100GHz の電気信号を伝送する導体配線と熱硬化性樹脂組成物の硬化物である絶縁層とを有する高周波用電子部品であって、前記絶縁層が下記一般式(I)で表される架橋成分の架橋構造体を含有することを特徴とする高周波用電子部品。
IPC (12件)：
H01L21/312 ,  C08K3/08 ,  C08K3/32 ,  C08K5/03 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5313 ,  C08K7/22 ,  C08L101/00 ,  H01L21/60 ,  H01P3/02 ,  H05K3/46
FI (12件)：
H01L21/312 A ,  C08K3/08 ,  C08K3/32 ,  C08K5/03 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5313 ,  C08K7/22 ,  C08L101/00 ,  H01L21/60 311W ,  H01P3/02 ,  H05K3/46 T
Fターム (45件)：
4J002AA021 ,  4J002BE042 ,  4J002CC032 ,  4J002CD002 ,  4J002CH072 ,  4J002CM012 ,  4J002DA059 ,  4J002DL007 ,  4J002DM008 ,  4J002EA046 ,  4J002EB119 ,  4J002EU029 ,  4J002EW049 ,  4J002EW139 ,  4J002FA088 ,  4J002FA097 ,  4J002FD139 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346HH06 ,  5F044MM06 ,  5F058AA10 ,  5F058AC10 ,  5F058AD02 ,  5F058AF10
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM