特許
J-GLOBAL ID:200903036146533620
電線と接続端子との接続方法及び接続構造
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
小栗 昌平
, 本多 弘徳
, 市川 利光
, 高松 猛
, 濱田 百合子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-359486
公開番号(公開出願番号):特開2004-192948
出願日: 2002年12月11日
公開日(公表日): 2004年07月08日
要約:
【課題】接続端子のコストアップを招くことなく、接続端子と電線との電気抵抗及び機械的強度を安定して確保することができる良好な電線と接続端子との接続方法及び接続構造を提供する。【解決手段】接続端子21の電線加締め部23に電線25の導体26を圧着接続した後、電線加締め部23の底壁23aへのレーザビーム照射によって導体26と電線加締め部23とを溶着接続する。レーザ溶接は断続的に3回実施されるが、後から実施する2回以降のレーザ溶接は、直前のレーザ溶接箇所が所定の昇温状態にある内に、溶融域Y2,Y3の一部が直前のレーザ溶接時の溶融域Y1,Y2に重なるように実施される。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
接続端子の電線加締め部に電線の導体を圧着接続した後、前記電線加締め部へのレーザビーム照射によって前記導体と前記電線加締め部とを溶着接続するレーザ溶接を少なくとも2回以上実施すると共に、後から実施するレーザ溶接は、直前のレーザ溶接箇所が所定の昇温状態にある内に、溶融域の一部が直前のレーザ溶接時の溶融域に重なるように実施することを特徴とする電線と接続端子との接続方法。
IPC (3件):
H01R4/02
, H01R4/18
, H01R43/02
FI (3件):
H01R4/02 C
, H01R4/18 A
, H01R43/02 B
Fターム (11件):
5E051LA03
, 5E051LA06
, 5E051LB03
, 5E085BB12
, 5E085DD04
, 5E085FF01
, 5E085FF08
, 5E085HH12
, 5E085HH31
, 5E085JJ06
, 5E085JJ36
引用特許:
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