半導体装置およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大胡典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-360758
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195725
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】高い信頼性と省スペースを併せ持つ半導体装置およびその製造方法を提供すること。【解決手段】基板11上に半導体チップ12が固着され、この半導体チップ12の電極端子が基板上に形成された電極端子台14に接続される。この電極端子台14には、少なくとも接合端部16-1が板状の外部電極端子16が超音波接合により接続される。この外部電極端子16の他端が露出するように前記基板上に固着された半導体チップ12、電極端子台14および外部電極端子16は樹脂ケース13内に収納される。

請求項（抜粋）：

基板上に固着された半導体チップと、この半導体チップの電極端子が電気的に接続されるように前記基板上に形成された電極端子台と、この電極端子台に超音波接合によりその一端が接続され、少なくともこの一端部が板状の外部電極端子と、この外部電極端子の一部、前記基板、この基板上に固着された半導体チップおよび電極端子台を収納するパッケージとを備えたことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

出願人引用 (6件)

プリント配線板への端子の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-004586 出願人：松下電工株式会社
特開平4-286889
特開昭61-183936

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審査官引用 (2件)

プリント配線板への端子の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-004586 出願人：松下電工株式会社
特開平4-286889

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