特許
J-GLOBAL ID：200903036275387886

固体撮像装置

発明者：
西田 勝逸

西田 勝逸 について

, 
後藤 祐介

後藤 祐介 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について

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シャープタカヤ電子工業株式会社

シャープタカヤ電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-290058
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101000
出願日： 2001年09月21日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 大型化を防止することができ、且つ、ワイヤボンディングにより素子の傾き、距離バラツキが生じない。【解決手段】 信号処理素子3と撮像素子4との間に、中間スペーサ21を配置しており、この中間スペーサ21が有する厚みによって、信号処理素子3のボンディング領域3aに形成された端子部上にワイヤWを接続するための空間を形成することができる。また、この場合、ワイヤWの接続を行う際に押圧力が加わっても信号処理素子3及び撮像素子4に傾きが生じることを抑制することができるので、上下に順次積層された設けられる各素子の組合せに柔軟性をもたせることができ、しかも、各素子を組合わせて配置する際に生じる素子の高さのばらつき、素子の傾きを抑制することができるので、小型化且つ高精度化を共に図ることができる。
請求項（抜粋）：
基板上に接着剤により固定された第一素子と、該第一素子上に接着剤によって固定された第二素子と、該第一素子及び第二素子の周辺部における基板上に配置された周辺回路部と、該第一素子及び第二素子と該周辺回路部とを密閉状態にスタックド実装により収納する中空の収納部材とを備え、該第一素子及び第二素子のそれぞれの周縁部に、各素子に内蔵された回路素子に導通する複数の端子部が形成されたボンディング領域が形成されており、該周辺回路部と、該第一素子及び第二素子のボンディング領域に設けられた端子部とがワイヤによって接続された固体撮像装置であって、基板上に配置された該第一素子と該第二素子との間には、該第一素子のボンディング領域に形成された端子部にワイヤを接続するために要する空間を形成する中間スペーサが配置されていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (8件)：
H01L 27/14 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H04N 5/225 ,  H04N 5/335
FI (7件)：
H01L 21/52 A ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 301 A ,  H04N 5/225 D ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 25/08 Z
Fターム (23件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GD01 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA21 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  4M118HA40 ,  5C022AC42 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31 ,  5F044AA02 ,  5F044EE20 ,  5F047AA00 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BB11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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