特許
J-GLOBAL ID：200903036298599376

回路付基板の製造方法および該方法で得られた回路付基板

発明者：
石原 庸一

石原 庸一 について


出願人/特許権者：
触媒化成工業株式会社

触媒化成工業株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-364956
公開番号（公開出願番号）：特開2006-173408
出願日： 2004年12月16日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】 塗料中での金属微粒子の分散性、安定性が向上するとともに、低温でキュアリングしても充分に低い回路抵抗を有する回路を形成しうる製造方法を提供する。【解決手段】 基板上に、金属微粒子と、多価カルボン酸化合物と、沸点200°C以下の有機溶媒とを含み、多価カルボン酸化合物の重量(WS)と前記金属微粒子の重量(WM)との比(WS)/(WM)が0.001〜0.2の範囲にある回路形成用塗料を、塗布したのち、200°C未満の温度で加熱処理することで、回路を形成することを特徴とする回路付基板の製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基板上に、 金属微粒子と、多価カルボン酸化合物と、沸点200°C以下の有機溶媒とを含み、多価カルボン酸化合物の重量(WS)と前記金属微粒子の重量(WM)との比(WS)/(WM)が0.001〜0.2の範囲にある回路形成用塗料を、 塗布したのち、200°C未満の温度で加熱処理することで、回路を形成することを特徴とする回路付基板の製造方法。
IPC (7件)：
H05K 3/12 ,  C09D 1/00 ,  C09D 5/10 ,  C09D 5/24 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 ,  H05K 3/10
FI (7件)：
H05K3/12 610B ,  C09D1/00 ,  C09D5/10 ,  C09D5/24 ,  H01B5/14 Z ,  H01B13/00 503C ,  H05K3/10 E
Fターム (38件)：
4J038CE022 ,  4J038CG032 ,  4J038CK032 ,  4J038DD122 ,  4J038HA066 ,  4J038JA17 ,  4J038JA25 ,  4J038JA27 ,  4J038JA32 ,  4J038JA39 ,  4J038JA41 ,  4J038KA06 ,  4J038KA09 ,  4J038KA20 ,  4J038MA08 ,  4J038PA18 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC01 ,  4J038PC08 ,  5E343AA02 ,  5E343AA22 ,  5E343BB01 ,  5E343BB02 ,  5E343BB03 ,  5E343BB06 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343DD01 ,  5E343GG11 ,  5E343GG13 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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