光硬化型導電ペースト

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-125307
公開番号（公開出願番号）：特開2000-319583
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：

【要約】【課題】光照射によって硬化するという光硬化型導電ペーストの利点を注目して基材側の限定を無くし、塗工性を高め、得られた導電層などの耐屈曲性を向上させ、光硬化型導電ペーストを用いた良好な導電層形成が行なえるようにする。【解決手段】比表面積が100m2 /g以上、見掛け比重が50g/l以下、平均一次粒径が30nm以下のシリカと、軟化点100°C以下で分子量1000〜50000の飽和ポリエステル樹脂と、ガラス転移点-30°C以下のポリビニルエーテル樹脂と、軟化点100°C以上のフェノキシ樹脂との少なくとも一つを含有する。

請求項（抜粋）：

比表面積が100m2 /g以上、見掛け比重が50g/l以下、平均一次粒径が30nm以下のシリカと、軟化点100°C以下で分子量1000〜50000の飽和ポリエステル樹脂と、ガラス転移点-30°C以下のポリビニルエーテル樹脂と、軟化点100°C以上のフェノキシ樹脂との少なくとも一つを含有していることを特徴とする光硬化型導電ペースト。

IPC (3件)：

C09D167/00 , C09D 5/24 , C09D171/00

FI (3件)：

C09D167/00 , C09D 5/24 , C09D171/00

Fターム (22件)：

4J038CE051 , 4J038DB021 , 4J038DB261 , 4J038DD001 , 4J038DF061 , 4J038FA011 , 4J038FA061 , 4J038HA066 , 4J038HA446 , 4J038JB16 , 4J038JC17 , 4J038JC29 , 4J038JC38 , 4J038KA03 , 4J038KA20 , 4J038MA13 , 4J038MA14 , 4J038NA20 , 4J038PA17 , 4J038PB09 , 4J038PC08 , 4J038PC10

引用特許：

審査官引用 (5件)

特公昭62-031752
紫外線硬化型樹脂組成物及びこれを含有する被覆剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-300847 出願人：東洋インキ製造株式会社
光硬化性導電性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-179380 出願人：味の素株式会社

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