特許
J-GLOBAL ID：200903036419241032

インタポーザ基板及びその製造方法

発明者：
伊藤 茂康

伊藤 茂康 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-221439
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065300
出願日： 1996年08月22日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 チップサイズパッケージ(CSP)に使用されるインタポーザ基板において、半導体チップとインタポーザ基板の間の接合を良好にすることを目的とする。【解決手段】 インタポーザ基板の上面には周囲に沿って4列の電極と1列又は2列のランドとが設けられ、両者は配線パターンによって接続されている。インタポーザ基板の下面には周囲に沿って4列の電極が設けられ、上面の電極と下面の電極はそれぞれスルーホール接続されている。上面のランドの間にソルダーレジストが配置されそれによって帯状の平坦な面が形成されている。
請求項（抜粋）：
半導体チップを装着するための第1の面とマザーボードに実装されるための第2の面とを有し、上記第1の面には周囲に沿って複数列のスルーホールランドと該スルーホールランドに接続された複数列のランドとが設けられ、上記第2の面には周囲に沿って複数列の電極が設けられ、上記第1の面のスルーホールランドとそれに対応した上記第2の面の電極はそれぞれスルーホール接続されているインタポーザ基板において、上記第1の面のランドの間にソルダーレジストが配置されそれによって帯状の平坦な面が形成されていることを特徴とするインタポーザ基板。
IPC (4件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/28 ,  H01L 21/60 311
FI (4件)：
H05K 1/11 H ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/28 B ,  H01L 21/60 311 S
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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