特許
J-GLOBAL ID:200903036425353675

導電性ペースト、配線板の製造方法および配線板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-131658
公開番号(公開出願番号):特開2004-335353
出願日: 2003年05月09日
公開日(公表日): 2004年11月25日
要約:
【課題】優れた導電性能を有し、かつ、良好な信頼性を有する導電性ペーストを提供する、ならびに、これを用いたプリント配線板の製造方法およびその方法で得られた配線板を提供する。【解決手段】金属粉末(A)と、樹脂バインダー(B)を含有する導電性ペーストにおいて、特定の構造を有するジチオカルバメート化合物(C)を配合する導電性ペースト。A工程;プリント配線板やフレキシブルプリント基板の上に前記の導電性ペーストをパターン塗布し加熱処理して回路や電極を形成する工程、B工程;多層基板のスルーホールに前記の導電性ペーストを充填し加熱処理して層間の電気的導通を得る工程、C工程;プリント基板上にディスペンス、スクリーン印刷ないしステンシル印刷で前記の導電性ペーストを塗布した上に、半導体素子やチップ部品を搭載し加熱処理して接合する工程、の少なくとも1工程を行うプリント配線板の製造方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
金属粉末(A)と、樹脂バインダー(B)を含有する導電性ペーストにおいて、ジチオカルバメート化合物(C)を含有することを特徴とする導電性ペースト。
IPC (5件):
H01B1/22 ,  H05K1/11 ,  H05K3/12 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40
FI (5件):
H01B1/22 A ,  H05K1/11 N ,  H05K3/12 610B ,  H05K3/32 B ,  H05K3/40 K
Fターム (53件):
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB04 ,  5E317BB05 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317GG11 ,  5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC02 ,  5E319AC03 ,  5E319BB12 ,  5E319CC61 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA22 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343DD03 ,  5E343ER35 ,  5E343GG13 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DA43 ,  5G301DA44 ,  5G301DA45 ,  5G301DA46 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01
引用特許:
審査官引用 (3件)

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