特許

J-GLOBAL ID：200903036503247216

半導体装置及びその製造方法

発明者： 団野 忠敏
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-360534
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163320
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の製造において、樹脂シートのしわを抑制する。【解決手段】 タイバーと、前記タイバーと一体に形成された第1及び第2リードとを有するリードフレームを準備すると共に、第1合わせ面及び前記第1合わせ面に連なるキャビティを有する第1型と、前記第1合わせ面と向かい合う第2合わせ面を有する第2型とを有する成形型を準備する工程と、前記タイバー、前記第1及び第2リードの夫々と前記第2合わせ面との間に樹脂シートが位置するように、前記タイバー、前記第1及び第2リード、並びに前記樹脂シートを前記第1合わせ面と前記第2合わせ面とで夫々の方向から押さえて前記リードフレームを位置決めし、その後、前記キャビティの内部に樹脂を注入して樹脂封止体を形成する工程とを含む半導体装置の製造方法であって、前記樹脂封止体を形成する工程において、前記第1リードと前記第2リードとの間における前記タイバーの裏面の幅は、前記第1リードと前記第2リードとの間における前記タイバーの主面の幅よりも狭くなっている。

請求項（抜粋）：

互いに反対側の主面及び裏面と、タイバーと、前記タイバーと一体に形成された第1リードと、前記第1リードと間隔をおいて前記タイバーと一体に形成された第2リードとを有するリードフレームを準備すると共に、第1合わせ面及び前記第1合わせ面に連なるキャビティを有する第1型と、前記第1合わせ面と向かい合う第2合わせ面を有する第2型とを有する成形型を準備する工程と、前記キャビティから前記第1合わせ面に亘って前記第1及び第2リードが位置し、かつ前記タイバー、前記第1及び第2リードの夫々の裏面と前記第2合わせ面との間に樹脂シートが位置するように、前記タイバー、前記第1及び第2リード、並びに前記樹脂シートを前記第1合わせ面と前記第2合わせ面とで夫々の方向から押さえて、前記第1型と前記第2型との間に前記リードフレームを位置決めし、その後、前記キャビティの内部に樹脂を注入して樹脂封止体を形成する工程とを含む半導体装置の製造方法であって、前記樹脂封止体を形成する工程において、前記第1リードと前記第2リードとの間における前記タイバーの裏面の幅は、前記第1リードと前記第2リードとの間における前記タイバーの主面の幅よりも狭くなっていることを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

H01L 23/50 H ,  H01L 23/50 R ,  H01L 21/56 H ,  H01L 21/56 T

Fターム (8件)：

5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA16 ,  5F061DD12 ,  5F067AA00 ,  5F067BA02 ,  5F067BC04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 樹脂封止型半導体装置の製造方法およびその製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-077416   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開平3-296254
  
• 特開昭62-200750
  
• リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-247529   出願人：松下電子工業株式会社