特許

J-GLOBAL ID：200903030350371038

リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者： 安達 修 ,  南尾 匡紀 ,  丸尾 哲正
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247529
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077285
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 パッケージ底面にランド電極が配置されたLGA構造の半導体装置では、そのリードフレーム構造によりランド電極面を封止樹脂が覆ってしまうという課題があった。【解決手段】 LGA用のリードフレームにおいて、予め半切断部24により、底面がランド電極となるランドリード部4のランド電極16の面をリード部5のランド面よりも下方に配置することにより、封止シートを用いた樹脂封止工程では、金型の押圧によってランド電極16が封止シート20に食い込んで密着するため、ランド電極16の面に封止樹脂が回り込むことがなく、結果として、ランドリード部4のランド電極16の面への樹脂バリの発生を抑えることができるものである。

請求項（抜粋）：

金属板よりなるフレーム本体と、前記フレーム本体の略中央領域内に配設された半導体素子搭載用のダイパッド部と、先端部で前記ダイパッド部を支持し、他端部でフレーム枠と接続した吊りリード部と、少なくとも先端部が前記ダイパッド部に向かって延在し、他端部が前記フレーム枠と接続し、底面がランド電極となる第1のリード部と、前記第1のリード部の先端部領域に延在してその先端部が配置され、他端部が前記フレーム枠と接続し、底面がランド電極となる第2のリード部とよりなり、前記第1のリード部の底面のランド電極と前記第2のリード部の底面のランド電極とで2列のランド電極を構成し、少なくとも第2のリード部はそのランド電極部分が前記第1のリード部のランド電極面より下方に位置するように半切断プレスによって下方に配置される構成を有していることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/50 R ,  H01L 23/12 L

Fターム (4件)：

5F067AA01 ,  5F067AA09 ,  5F067AB04 ,  5F067DE14

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-054286   出願人：株式会社日立製作所
• ターミナルランドフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-054574   出願人：松下電子工業株式会社
• 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-120793   出願人：アピックヤマダ株式会社
• プリモールドパッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-279589   出願人：新光電気工業株式会社