電力用半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-154272
公開番号（公開出願番号）：特開平9-009644
出願日： 1995年06月21日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】2個のスイッチング素子モジュールを組合わせて1相分のブリッジアームを構成する電力用半導体装置を対象に、その主回路,並びにスナバ回路の配線構造を改良してスイッチングサージ電圧の低減化を図る。【構成】1個組のスイッチング素子(IGBT)を内蔵した上アーム用,下アーム用のモジュール1と2を相互接続して1相分のブリッジアームを構成した電力用半導体装置において、モジュール1と2の間でパッケージ上面に配したコレクタ端子C,エミッタ端子Eの配列順序,および配列ピッチを変えて直流電源側のP,N配線バー3と4が平行に接近して並ぶようにモジュール1,2の主回路端子C,Eに接続し、さらにこの端子間にスナバ回路6を接続する。これにより、配線バー3と4の相互誘導作用により配線インダクタンスが小さく抑えられ、かつスナバ回路の配線長も短くなってスイッチングサージ電圧が低減する。

請求項（抜粋）：

各モジュールごとに1個組のパワースイッチング素子を内蔵した上アーム用,下アーム用モジュールを直列に相互接続して1相分のブリッジアームを構成した電力用半導体装置であり、前記モジュールのパッケージ上面に並置して引出したコレクタ,エミッタの主回路端子に直流電源側のP,N配線バー,および出力側の配線バーを接続したものにおいて、上アーム用モジュールと下アーム用モジュールとの間でコレクタ,エミッタ端子の配列順序,および配列ピッチを変え、かつ上アーム用と下アーム用モジュールのパッケージを各モジュールの主回路端子列が平行となる向きに並べて前記の各配線バーを接続したことを特徴とする電力用半導体装置。

IPC (4件)：

H02M 7/48 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H02M 7/5387

FI (3件)：

H02M 7/48 Z , H02M 7/5387 Z , H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

インバータ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-271609 出願人：東芝エフエーシステムエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
電力変換装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-276886 出願人：日産自動車株式会社
インバータ電源装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-281705 出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社

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