特許

J-GLOBAL ID：200903036555197225

ベアICの放熱構造

発明者： 近藤 繁 ,  内山 博之 ,  北山 喜文
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 村山 光威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025553
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223629
出願日： 1999年02月02日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 電源系など発熱量の大きいベアICの場合、通常の状態では放熱が効果的に行われず、ベアICの表面上に放熱版を追加したり、ベアICが実装された基板が搭載される筐体に空冷システムを設けるなど、表面に露出した一つの面からの放熱効果を向上させる取り組みが行われている。【解決手段】 ベアIC2のパッシベーション膜部に配置されたグラファイトシート7によって、ベアICからの発熱をベアICが実装された基板1側に逃すことで放熱効果を向上させる。

請求項（抜粋）：

ベアICからの発熱をベアICが実装された基板側に逃がして放熱効果を向上させるためベアICのパッシベーション膜部に熱伝導性の高いグラファイトシートを配置したことを特徴とするベアICの放熱構造。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/34

FI (2件)：

H01L 23/36 D ,  H01L 23/34 A

Fターム (3件)：

5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-212185   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-209961   出願人：松下電器産業株式会社
• フリップチップの接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-070958   出願人：ソニー株式会社