多層プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-153802
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004272
出願日： 1996年06月14日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】非貫通接続穴と内層回路との接続の信頼性を向上させるとともに、生産性の向上を図る。【解決手段】銅張積層板2の表面に内層回路3を形成し、内層回路3上にプライマー層4を形成し、さらに絶縁樹脂層5および接着剤層6を形成する。内層回路3に対応した部位にレーザービーム光によって非貫通接続穴7を穿孔する。このとき生じるスミア残り8をスミア処理によって除去する前に、エッチング処理を行い、スミア残り8の裏面の内層回路をエッチングする。

請求項（抜粋）：

内層回路を形成後、内層回路上に絶縁樹脂層を形成し、この絶縁樹脂層にレーザービーム光で非貫通穴を穿孔し、この非貫通穴内を界面活性剤で浸漬し、水洗後、エッチングを施し、しかる後スミア処理を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00 , H05K 3/42 610

FI (4件)：

H05K 3/46 X , H05K 3/46 N , H05K 3/00 N , H05K 3/42 610 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-164396
特開平4-005892
特開昭58-064097

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